瞬态电流键合对Ag修饰石墨烯Sn-Ag-Cu复合焊点界面反应的影响

韩永典,杨佳行,徐连勇,荆洪阳,赵雷,

中国有色金属学报（英文版） ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (8) : 2454-2467.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (8) : 2454-2467. DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65666-2
Materials Science and Engineering

瞬态电流键合对Ag修饰石墨烯Sn-Ag-Cu复合焊点界面反应的影响

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
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Effect of transient current bonding on interfacial reaction in Ag-coated graphene Sn-Ag-Cu composite solder joints

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
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{{article.keyPoints_cn}}

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{{article.keyPoints_en}}

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{{article.zhaiyao_cn}}

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{{article.zhaiyao_en}}

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 31(8): 2454-2467 https://doi.org/10.1016/S1003-6326(21)65666-2
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 31(8): 2454-2467 https://doi.org/10.1016/S1003-6326(21)65666-2
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{{article.reference}}

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{{article.copyrightStatement_cn}}
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