低温下SnAgCu-SnPb混装焊点断裂模式演变规律

吴 鸣,王善林,孙文君,洪 敏,陈玉华,柯黎明

中国有色金属学报（英文版） ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (9) : 2762-2772.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (9) : 2762-2772. DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65691-1
Materials Science and Engineering

低温下SnAgCu-SnPb混装焊点断裂模式演变规律

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Fracture pattern evolution of SnAgCu-SnPb mixed solder joints at cryogenic temperature

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