铜中无骨架填充Cr和W电触头复合材料的智能显微组织

L. E. BODROVA, S. Yu. MELCHAKOV, A. B. SHUBIN, E. Yu. GOYDA

中国有色金属学报(英文版) ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (9) : 2773-2786.

PDF(5765 KB)
欢迎访问《中国冶金》官方网站!今天是
PDF(5765 KB)
中国有色金属学报(英文版) ›› 2021, Vol. 31 ›› Issue (9) : 2773-2786. DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65692-3
Materials Science and Engineering

铜中无骨架填充Cr和W电触头复合材料的智能显微组织

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Smart-microstructures of composites for electrical contacts with frameless packing of Cr and W in copper

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 31(9): 2773-2786 https://doi.org/10.1016/S1003-6326(21)65692-3
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 31(9): 2773-2786 https://doi.org/10.1016/S1003-6326(21)65692-3
中图分类号:

参考文献

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(5765 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航
相关文章

/