界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度

王檬,彭健

中国有色金属学报（英文版） ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (8) : 2449-2460.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (8) : 2449-2460. DOI: 10.1016/S1003-6326(23)66272-7
Materials Science and Engineering

界面密排六方固溶体提高Au-Ge/Cu焊点的剪切强度

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Formation of ductile close-packed hexagonal solid solution on improving shear strength of Au-Ge/Cu soldering joint

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