快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学

吴鸣,王善林,尹立孟,陈玉华,洪敏,孙文君,姚宗湘,倪佳明,卢鹏,张体明,谢吉林

中国有色金属学报（英文版） ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (10) : 3054-3066.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2023, Vol. 33 ›› Issue (10) : 3054-3066. DOI: 10.1016/S1003-6326(23)66317-4
Materials Science and Engineering

快速热冲击下SAC305/Cu焊点氧化行为与金属间化合物生长动力学

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Oxidation behavior and intermetallic compound growth dynamics of SAC305/Cu solder joints under rapid thermal shock

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