银含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响

彭 晨，王善林，吴 鸣，尹立孟，陈玉华，叶科江，陈维政，张体明，谢吉林

中国有色金属学报（英文版） ›› 2024, Vol. 34 ›› Issue (6) : 1922-1935.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2024, Vol. 34 ›› Issue (6) : 1922-1935. DOI: 10.1016/S1003-6326(24)66516-7

银含量对快速热冲击下Sn-xAg-0.5Cu焊点显微组织和力学性能的影响

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Effect of Ag content on microstructure and mechanical properties of Sn-xAg-0.5Cu solder joints under rapid thermal shock

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