采用亚微米叠层结构同时提高TiB2/Cu复合材料的力学性能与电导率

韩 非, 姜伊辉, 曹 飞, 石 浩, 蔡 磊, 梁淑华

中国有色金属学报（英文版） ›› 2025, Vol. 35 ›› Issue (12) : 4166-4183.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2025, Vol. 35 ›› Issue (12) : 4166-4183. DOI: 10.1016/S1003-6326(25)66936-6

采用亚微米叠层结构同时提高TiB2/Cu复合材料的力学性能与电导率

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Simultaneously enhancing mechanical properties and electrical conductivity of TiB2/Cu composites via submicron laminated structure

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