Transient liquid phase diffusion bonding of copper alloy to
stainless steel using CuMn alloys as interlayer①

YUZhi-shui(于治水),WANGFeng-jiang(王凤江),LIXiao-quan(李晓泉),WANGYu(王宇),WUMing-fang(吴铭方)

中国有色金属学报（英文版） ›› 2000, Vol. 10 ›› Issue (03) : 349-352.

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Transient liquid phase diffusion bonding of copper alloy to
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ISSN 1006-9356　CN 11-3729/TF
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主　　编：王新江
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