Creep behavior on Ag particle reinforced SnCu based composite solder joints

YANYan-fu(闫焉服),ZHUJin-hong(朱锦洪),CHENFu-xiao(陈拂晓), HEJun-guang(贺俊光),YANGDi-xin(杨涤心) 

中国有色金属学报（英文版） ›› 2006, Vol. 16 ›› Issue (05) : 1116-1120.

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Creep behavior on Ag particle reinforced SnCu based composite solder joints

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