非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中 电迁移致组织演变及损伤

岳 武,秦红波,周敏波,马 骁,张新平

中国有色金属学报（英文版） ›› 2014, Vol. 24 ›› Issue (5) : 1619-1628.

欢迎访问《中国冶金》官方网站！今天是
中国有色金属学报（英文版） ›› 2014, Vol. 24 ›› Issue (5) : 1619-1628.
Mine Engineering, Metallurgical Engineering, Chemistry and Chemical Engineering

非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中 电迁移致组织演变及损伤

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Electromigration induced microstructure evolution and damage in asymmetric Cu/Sn-58Bi/Cu solder interconnect under current stressing

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2014, 24(5): 1619-1628
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2014, 24(5): 1619-1628
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章
月刊，1991年创刊
ISSN 1006-9356　CN 11-3729/TF
主　　管：中国科学技术协会
主　　办：中国金属学会
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
主　　编：王新江
编辑出版：北京钢研柏苑出版有限责任公司
国内发行：中国邮政集团有限公司北京市报刊发行局（邮发代号82-843）
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
国外发行：中国国际图书贸易集团有限公司（发行代号MO8257）
地　　址：北京市海淀区学院南路76号（100081）
电　　话：010-62181032　E-mail：CM@chinamet.cn
×

扫码分享

×

扫码分享

湘ICP备09001153号-9　版权所有 © 《中国冶金》杂志社有限公司

/

〈 〉