轧制与退火处理对粉末冶金Cu/Invar电子封装复合材料结构和性能的影响

吴丹,杨磊,史常东,吴玉程,汤文明,

中国有色金属学报（英文版） ›› 2015, Vol. 25 ›› Issue (6) : 1995-2002.

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轧制与退火处理对粉末冶金Cu/Invar电子封装复合材料结构和性能的影响

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Effects of rolling and annealing on microstructures and properties of Cu/Invar electronic packaging composites prepared by powder metallurgy

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