Cu-Al金属间化合物的形成与生长及其对电镀Cu/Al层状复合材料电性能的影响

张健,王斌昊,陈国宏,王若民,缪春辉,郑治祥,汤文明

中国有色金属学报（英文版） ›› 2016, Vol. 26 ›› Issue (12) : 3283-3291.

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Mine Engineering, Metallurgical Engineering, Chemistry and Chemical Engineering

Cu-Al金属间化合物的形成与生长及其对电镀Cu/Al层状复合材料电性能的影响

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Formation and growth of Cu-Al IMCs and their effect on electrical property of electroplated Cu/Al laminar composites

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