AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为

韦小凤,朱学卫,王日初

中国有色金属学报（英文版） ›› 2017, Vol. 27 ›› Issue (5) : 1199-1205.

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中国有色金属学报（英文版） ›› 2017, Vol. 27 ›› Issue (5) : 1199-1205.
Mine Engineering, Metallurgical Engineering, Chemistry and Chemical Engineering

AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为

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Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer

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