廖 斌,吴晓东,闫昌建,刘 政,纪艳丽,曹玲飞,黄光杰,刘 庆
中国有色金属学报(英文版). 2017, 27(8): 1689-1697.
利用Gleeble-3500热模拟试验机对Al-Zn-Mg-Cu包铝板进行热变形,采用EBSD和XRD对不同变形条件下的Al-Zn-Mg-Cu基体和包铝层显微结构进行表征,其变形条件为变形量70%、温度380~450 °C、应变速率0.1~30 s-1。结果表明,变形温度、道次和变形速率直接影响样品的回复和再结晶过程,从而进一步影响其显微结构。在包铝层和Al-Zn-Mg-Cu基体中回复和再结晶的程度有所区别。较高的变形温度导致较高程度的再结晶以及较大的晶粒尺寸。在多道次变形中的停留时间内会发生静态再结晶。当应变速率低于10 s-1时,随着应变速率的增大,出现较多细小的亚晶组织;然而,在30 s-1的大应变速率条件下,试样在变形温度下停留时间较短,导致动态回复及再结晶程度受限。