利用Sn-Ag-Ti活性焊料直接活化软焊接合Al0.3CrFe1.5MnNi0.5高熵合金与6061铝合金

L. C. TSAO, S. Y. CHANG, Y. C. YU

中国有色金属学报（英文版） ›› 2018, Vol. 28 ›› Issue (4) : 748-756.

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利用Sn-Ag-Ti活性焊料直接活化软焊接合Al0.3CrFe1.5MnNi0.5高熵合金与6061铝合金

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Direct active soldering of Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloy to 6061-Al using Sn-Ag-Ti active solder

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