铜基体上SnPbInBiSb高熵钎料焊点界面金属间化合物的生长动力学

王 帅，冯佳运，王 玮，曹文超，丁 鑫，王 尚，田艳红

中国有色金属学报（英文版） ›› 2024, Vol. 34 ›› Issue (11) : 3650-3661.

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铜基体上SnPbInBiSb高熵钎料焊点界面金属间化合物的生长动力学

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Growth kinetics of interfacial intermetallic compounds formed in SnPbInBiSb high entropy alloy soldered joints on Cu substrates

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