Alireza KALHOR, Kinga RODAK, Marek TKOCZ, Bartosz CHMIELA, Ivo SCHINDLER, ?ukasz POLOCZEK, Krzysztof RADWA?SKI, Hamed MIRZADEH, Marian KAMPIK
研究了正向挤压、与可逆扭转结合的挤压(KoBo挤压)和通过Gleeble形变热模拟器的MaxStrain模块进行的额外变形对Cu-0.7Mg (质量分数,%)合金显微组织、力学性能和电导率的影响。模拟结果表明加工历史在决定等效应变分布方面的关键作用。在400 ℃下进行正向挤压并随后进行MaxStrain加工的样品(FM样品),其晶粒尺寸比仅经过MaxStrain加工的样品(AM样品)小76%。同样,经过KoBo挤压和MaxStrain加工样品(KM样品)的晶粒尺寸比AM样品小66%。拉伸测试结果显示,与初始退火态合金相比,AM、FM和KM样品的屈服强度分别提高了251%、288%和360%,抗拉强度分别提高了95%、121%和169%,这主要是由于晶粒细化和形变强化的作用。最后,电导率检测结果显示,AM、FM和KM样品的电导率分别为37.9、35.6和32.0 MS/m。结合其力学性能考虑,这些样品符合高强高导铜合金的分类标准。