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Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.1Al2O3/Cu焊点的热可靠性
吴洁,黄国强,薛松柏,薛鹏,徐勇
Thermal reliabilities of Sn-0.5Ag-0.7Cu-0.1Al2O3/Cu solder joint
JieWU*,Guo-qiangHUANG*,Song-baiXUE,PengXUE,YongXU
中国有色金属学报(英文版) . 2022, (10): 3312 -3320 .  DOI: 10.1016/S1003-6326(22)66022-9