通过表面改性的纳米ZrO2和微米T-ZnOw混杂增强体协同改善Sn1.0Ag0.5Cu复合焊料的强塑性
霍福鹏, 陈传彤, 金 智, 刘训达, 张柯柯, Hiroshi NISHIKAWA
Synergistic enhancement of strength−ductility in Sn1.0Ag0.5Cu composite solder via surface-modified nano-sized ZrO2 and micro-sized T-ZnOw hybrid reinforcements
Fu-peng HUO, Chuan-tong CHEN, Zhi JIN, Xun-da LIU, Ke-ke ZHANG, Hiroshi NISHIKAWA
中国有色金属学报（英文版）
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2026, (4): 1213
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DOI: 10.1016/S1003-6326(25)67026-9
