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Numeric simulation of thickness of intermetallic compounds in
interface zone of diffusion bonding for Cu and Al
LI Ya-jiang(李亚江), WU Hui-qiang(吴会强), CHEN Mao-ai(陈茂爱), FENG Tao(冯  涛)
Numeric simulation of thickness of intermetallic compounds in
interface zone of diffusion bonding for Cu and Al
LI Ya-jiang(李亚江), WU Hui-qiang(吴会强), CHEN Mao-ai(陈茂爱), FENG Tao(冯  涛)
中国有色金属学报（英文版） . 2001, (06): 908 -911 . 

月刊，1991年创刊
ISSN 1006-9356　CN 11-3729/TF
主　　管：中国科学技术协会
主　　办：中国金属学会
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
主　　编：王新江
编辑出版：北京钢研柏苑出版有限责任公司
国内发行：中国邮政集团有限公司北京市报刊发行局（邮发代号82-843）
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
国外发行：中国国际图书贸易集团有限公司（发行代号MO8257）
地　　址：北京市海淀区学院南路76号（100081）
电　　话：010-62181032　E-mail：CM@chinamet.cn
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