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Solder joint geometry of tin-lead alloy and its application in electronic packaging
Wang Guozhong(王国忠); Zhu Qinong(朱其农); Cheng Zhaonian(程兆年); Wang Chunqing(王春青); Qian Yiyu(钱乙余)
Solder joint geometry of tin-lead alloy and its application in electronic packaging
Wang Guozhong(王国忠); Zhu Qinong(朱其农); Cheng Zhaonian(程兆年); Wang Chunqing(王春青); Qian Yiyu(钱乙余)
中国有色金属学报（英文版） . 1999, (04): 733 -740 . 

月刊，1991年创刊
ISSN 1006-9356　CN 11-3729/TF
主　　管：中国科学技术协会
主　　办：中国金属学会
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
主　　编：王新江
编辑出版：北京钢研柏苑出版有限责任公司
国内发行：中国邮政集团有限公司北京市报刊发行局（邮发代号82-843）
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国外发行：中国国际图书贸易集团有限公司（发行代号MO8257）
地　　址：北京市海淀区学院南路76号（100081）
电　　话：010-62181032　E-mail：CM@chinamet.cn
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