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Microstructure and electric properties of Sip/Al composites for
 electronic packaging applications
XIUZi-yang(修子扬),WUGao-hui(武高辉),ZHANGQiang(张 强),SONGMei-hui(宋美慧),TIANShou-fu(田首夫)
Microstructure and electric properties of Sip/Al composites for
 electronic packaging applications
XIUZi-yang(修子扬),WUGao-hui(武高辉),ZHANGQiang(张 强),SONGMei-hui(宋美慧),TIANShou-fu(田首夫)
中国有色金属学报（英文版） . 2007, (Special 1): 1034 -1038 . 

月刊，1991年创刊
ISSN 1006-9356　CN 11-3729/TF
主　　管：中国科学技术协会
主　　办：中国金属学会
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
主　　编：王新江
编辑出版：北京钢研柏苑出版有限责任公司
国内发行：中国邮政集团有限公司北京市报刊发行局（邮发代号82-843）
　　　　　北京钢研柏苑出版有限责任公司
国外发行：中国国际图书贸易集团有限公司（发行代号MO8257）
地　　址：北京市海淀区学院南路76号（100081）
电　　话：010-62181032　E-mail：CM@chinamet.cn
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