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电子封装用Al/Si/SiC复合材料的显微组织与性能
朱晓敏,于家康,王新宇
Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging
ZHU Xiao-min, YU Jia-kang, WANG Xin-yu
中国有色金属学报(英文版) . 2012, (7): 1686 -1692 .