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Sn-6.5Zn/Cu焊点时效过程中的界面特征与结构演变
赵国际, 盛光敏, 吴莉莉, 袁新建
Interfacial characteristics and microstructural evolution of Sn-6.5Zn solder/Cu substrate joints during aging
ZHAO Guo-ji, SHENG Guang-min, WU Li-li, YUAN Xin-jian
中国有色金属学报(英文版) . 2012, (8): 1954 -1960 .