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半固态触变成形制备高硅铝基电子封装盒体的组织与性能
贾琪瑾,刘俊友,李艳霞,王文韶
Microstructure and properties of electronic packaging box with high silicon aluminum-base alloy by semi-solid thixoforming
Qi-jinJIA,Jun-youLIU,Yan-xiaLI,Wen-shaoWANG
中国有色金属学报(英文版) . 2013, (1): 80 -85 .