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Cu/W-Ni/Ni多中间层的钨/钢扩散连接
杨宗辉,沈以赴,王志阳,成家林
Tungsten/steel diffusion bonding using Cu/W-Ni/Ni multi-interlayer
Zong-huiYANG,Yi-fuSHEN,Zhi-yangWANG,Jia-lingCHENG
中国有色金属学报(英文版) . 2014, (8): 2554 -2558 .