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电载荷作用下温度对微焊点界面扩散的影响
李雪梅,孙凤莲,张 浩,辛 瞳
Effect of temperature on interface diffusion in micro solder joint under current stressing
Xue-mei LI, Feng-lian SUN, Hao ZHANG, Tong XIN
中国有色金属学报(英文版) . 2015, (5): 1699 -1703 .