晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式

黄明亮,赵宁,刘爽,何宜谦

中国有色金属学报（英文版） ›› 2016, Vol. 26 ›› Issue (6) : 1663-1669.

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晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式

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Drop failure modes of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in wafer level chip scale package

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