李东锋,张端正,刘胜胆,单朝军,张新明,王琴.,韩素琦,
中国有色金属学报(英文版). 2016, 26(6): 1491-1497.
通过电子背散射衍射(EBSD)、电子探针(EPMA)和透射电子显微镜(TEM)研究7085铝合金在温度 573~723 K、变形速率0.01~10 s-1条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明,在高Zener-Hollomon (Z)值时,动态回复是主要的软化机制;随着Z参数值降低,出现动态再结晶。在ln Z=24.01 (723 K,0.01 s-1)热压缩时,动态再结晶分数最高,为10.2%。EBSD结果表明,再结晶晶粒出现在初始晶界附近,其取向与变形晶粒接近。应变诱发晶界迁移是最可能的动态再结晶机制。晶界附近的低密度Al3Zr弥散粒子有利于应变诱发晶界迁移的发生。