采用亚微米叠层结构同时提高TiB2/Cu复合材料的力学性能与电导率
韩 非, 姜伊辉, 曹 飞, 石 浩, 蔡 磊, 梁淑华
Simultaneously
enhancing mechanical properties and electrical conductivity of TiB2/Cu
composites via submicron laminated structure
Fei HAN, Yi-hui JIANG, Fei CAO, Hao SHI, Lei CAI, Shu-hua LIANG
中国有色金属学报（英文版）
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2025, (12): 4166
-4183
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DOI: 10.1016/S1003-6326(25)66936-6
