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晶圆级芯片尺寸封装Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点跌落失效模式
黄明亮,赵宁,刘爽,何宜谦
Drop failure modes of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints in wafer level chip scale package
Ming-liangHUANG,NingZHAO,ShuangLIU,Yi-qianHE
中国有色金属学报(英文版) . 2016, (
6
): 1663 -1669 .