Cu-Al金属间化合物的形成与生长及其对电镀Cu/Al层状复合材料电性能的影响
张健,王斌昊,陈国宏,王若民,缪春辉,郑治祥,汤文明
Formation and growth of Cu-Al IMCs and their effect on electrical property of electroplated Cu/Al laminar composites
JianZHANG,Bin-haoWANG,Guo-hongCHEN,Ruo-minWANG,Chun-huiMIAO,Zhi-xiangZHENG,Wen-mingTANG
中国有色金属学报（英文版）
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2016, (12): 3283
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