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AuSn20/Ni焊点的组织及界面金属间化合物的生长动力学行为
韦小凤,朱学卫,王日初
Growth behavior and microstructure of intermetallics at interface of AuSn20 solder and metalized-Ni layer
Xiao-fengWEI,Xue-weiZHU,Ri-chuWANG
中国有色金属学报(英文版) . 2017, (5): 1199 -1205 .