利用Sn-Ag-Ti活性焊料直接活化软焊接合Al0.3CrFe1.5MnNi0.5高熵合金与6061铝合金
L. C. TSAO, S. Y. CHANG, Y. C. YU
Direct active soldering of Al0.3CrFe1.5MnNi0.5 high entropy alloy to 6061-Al using Sn-Ag-Ti active solder
L. C. TSAO, S. Y. CHANG, Y. C. YU
中国有色金属学报(英文版)
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2018, (4): 748
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