铜中无骨架填充Cr和W电触头复合材料的智能显微组织
L. E. BODROVA, S. Yu. MELCHAKOV, A. B. SHUBIN, E. Yu. GOYDA
Smart-microstructures of composites for electrical contacts with frameless packing of Cr and W in copper
L. E. BODROVA, S. Yu. MELCHAKOV, A. B. SHUBIN, E. Yu. GOYDA
中国有色金属学报（英文版）
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2021, (9): 2773
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DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65692-3
